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国外——LED封装大国,不是说说罢了!

阅读次数: 日期:2016年3月7日 10:26
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中国事LED封装大国,据估计全世界80 数目的LED器件封装集合在国外,散布在各种美资、台资、港资、内资封装企业。国外LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装范畴,部门中国企业有较大打破。跟着工艺技术的不竭成熟和品牌信誉的积聚,国外LED封装企业势必在国外这个LED使用大国里饰演主要和主导的脚色。
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上面从LED封装产业链的各个环节来论述这些差别。

1LED芯片差别

今朝中国大陆的LED芯片企业约有十家阁下,起步较晚,范围不敷大,最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家均匀年产值在1至2个亿。

LED封装器件的机能在50水平上取决于LED芯片,LED芯片的焦点目标包罗亮度、波长、生效率、抗静电才能、衰减等。

目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片大都选用国产品牌,这些国产品牌的芯片机能与国外品牌差异较小,具有优良的性价比,亦能满意绝大部分LED使用企业的需求。尤其是部门芯片品牌的机能已与国外品牌相称,经由过程封装工艺技术的共同,已能满意许多高端应用领域的需求。

2封装消费及测试装备差别

LED次要封装消费装备包罗固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前,LED主动封装装备根本是国外品牌的全国,次要来自欧洲和台湾,国外只要大批半自动固晶、焊线装备的供给。在已往的五年里,国外的LED消费装备制造业有了长足的开展,现在主动固晶机、主动封胶机、分光分色机、主动点胶机、智能烤箱等均有厂家供给,具有不错的性价比。

今朝国外LED封装企业中,处于范围前线的LED封装企业均具有世界最先辈的封装装备,这是后发优势所决议的。就硬件程度来讲,国外范围以上的LED封装企业是世界上最先辈的。固然,一些更高条理的测试阐发装备还有待进一步装备。

3封装设想差别

LED的封装设想包罗形状结构设计、散热设想、光学设想、质料婚配设想、参数设想等。国外的LED封装设想是成立在国外及台湾已有设想基础上的改良和立异。

设想需依靠优良的电脑设想东西、优良的测试装备及优良的可靠性实验装备,更需根据先辈的设想思绪和产物领悟力。

今朝国外的LED封装设想程度还与外洋行业巨子有必然差异,这也与国外LED行业缺少范围龙头企业有关,缺少有组织、有计划的范围性的研发设想投入。

4封装辅助材料差别

封装辅助材料包罗支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合机能表示的一个主要根底,辅助材料的黑白能够决议LED器件的生效率、衰减率、光学机能、能耗等。

今朝中国大陆的封装辅助材料供给链已较完美,大部分质料已能在大陆消费供给。跟着全球一体化的历程,国外LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

5封装工艺差别

LED封装工艺一样是非常重要的环节。跟着国外LED封装企业这几年的快速开展,LED封装工艺曾经上升到一个较好的程度,尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等,国外的LED优良封装企业已能满意其需求,先辈封装工艺消费出来的LED已靠近国际同类产品程度。

跟着国外成为全世界的LED封装大国,国外的LED封装手艺在快速开展和进步,与世界顶尖封装手艺的差异在缩小,而且部分产物有逾越。
我们需求加大在LED封装技术研究范畴方面的研发投入,企业和当局均应惹起正视。实在我们国外LED封装手艺与外洋的差异次要在研发投入的差异。跟着国外国力的增加,我们信赖中国会成为LED封装强国。

所属种别: LED资讯

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